網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱方案以下內(nèi)容為兆信科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明。
當(dāng)今世界正處于“網(wǎng)絡(luò)信息世界與自然世界和人類社會(huì)”深度融合的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化進(jìn)程中,百年一遇,這是生產(chǎn)力又一次質(zhì)的重大跨越,像人類歷史所經(jīng)歷過(guò)的農(nóng)耕文明和工業(yè)文明一樣影響深遠(yuǎn)、意義重大,這一進(jìn)程正深刻改變著世界的競(jìng)爭(zhēng)格局、安全格局、經(jīng)濟(jì)格局、社會(huì)格局、軍事格局和文化格局,由此帶來(lái)國(guó)家發(fā)展新機(jī)遇、百姓生活新空間、社會(huì)治理新領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)升級(jí)新動(dòng)能和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)新疆域。網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的整體發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出網(wǎng)絡(luò)、架構(gòu)、連接、空間、軟件、數(shù)據(jù)、帶寬、虛擬、數(shù)字、微型十大特征。未來(lái)幾年,P比特級(jí)光纖傳輸、E比特級(jí)交換、千兆以上接入將逐步成為現(xiàn)實(shí)。
網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱方案
硬件散熱方面,以前大多數(shù)廠商解決散熱問(wèn)題的方法都是在結(jié)構(gòu)方面增大空間,多開(kāi)散熱孔,加大散熱器的體積,用散熱風(fēng)扇強(qiáng)迫對(duì)流散熱等。隨著設(shè)備小型化,美觀化的普及,芯片主頻越來(lái)越高,帶寬越來(lái)越大,傳輸速度更快,網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備在開(kāi)機(jī)后短時(shí)間內(nèi)熱量快速集聚,這就需要有更好的散熱方式來(lái)解決。
案例一
下面是一臺(tái)二合一融合網(wǎng)關(guān)(光貓+路由),先拆機(jī)看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用一石墨散熱片可以降低智能機(jī)頂盒外殼溫度
通過(guò)ZH40導(dǎo)熱硅膠將芯片的熱量傳遞到35*40*9.9納米碳鋁擠散熱片,納米碳散熱片將熱量以輻射的方式散發(fā)。主芯片在滿負(fù)荷工作時(shí)發(fā)熱量極大,完全靠導(dǎo)熱硅膠和納米碳散熱器不能完全散熱,多余的熱量傳導(dǎo)至主板背面,造成底殼局部溫度超標(biāo)。在底殼上粘貼石墨散熱片,用ZH30導(dǎo)熱墊片將主芯片背面熱量直接傳導(dǎo)到石墨散熱片上。石墨散熱片可以快速降低底殼的溫度。